Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Вони використали систему Atom2Chip для інтеграції моношару дисульфіду молібдену безпосередньо на поверхню чипа. Цей матеріал має товщину всього одного атомного шару. Для захисту його від пошкоджень була розроблена спеціальна система захисту та архітектура, яка забезпечує зв’язок між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Цей новий чип – прототип чипу NOR-флеш-пам’яті обсягом 1 кілобайт, що працює на частоті 5 мегагерц. Він може виконувати операції читання, запису та стирання даних за зовнішніми командами, при цьому час програмування або очищення становить лише 20 наносекунд. Інтеграція двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами допомагає подолати фізичні обмеження мініатюризації напівпровідників. Ця технологія відкриває перспективи для створення надтонких і потужних електронних компонентів, які можуть бути основою для нового покоління процесорів і мікросхем.
У Китаї створили чип пам’яті завтовшки в один атом
У Китаї створили чип пам’яті завтовшки в один атом 
